小米9 Pro定制XL號VC液冷模塊 CPU核心直降10.2℃

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9月19日消息,小米手機官微今天又透露瞭小米9 Pro的一大特性:采用立體散熱系統,能將CPU核心溫度降低10.2℃。

小米方面表示“在5G賽道上“飆車”,不僅要有強勁的動力,更要有冷靜的頭腦。”

據悉,小米9 Pro專為5G性能設計,搭載驍龍855 Plus處理器,主頻高達2.96GHz,GPU性能提升15.4%。

為瞭實現更快的性能,更穩定的輸出,小米為該機定制瞭XL號VC液冷模塊,散熱面積達1127mm²,更有【VC液冷 + 5層石墨 + 高導熱銅箔 + 導熱凝膠】立體散熱系統,CPU核心溫度降低10.2℃。

根據之前曝光的信息顯示,小米9 Pro 5G采用瞭水滴屏形態,整體造型與小米9區別不大,不過加入瞭全新配色——夢之白。

此外,小米9 Pro 5G還搭載三重快充技術:40W有線+30W無線+10W反向無線充電。官方實測數據顯示,在30W超級無線閃充加持下,4000mAh電池25分鐘無線充電50%,69分鐘無線充滿100%。

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